Группа исследователей из Университета штата Северная Дакота разработала способ встраивания RFID-чипов в бумагу, пишет Mashable. Такую бумагу потенциально можно использовать для юридических документов, билетов, этикеток и банкнот. Исследователи говорят, что технология поможет предотвращать мошенничество и подделку.
Хотя бумага c RFID уже существует, другие версии на рынке полагаются на толстые чипы, в результате получается очень объёмная бумага, на которой нельзя печатать. Однако исследователи из Северной Дакоты разработали процесс Laser Enabled Advanced Packaging, в результате которого получаются ультратонкие кремниевые чипы, которые могут быть легко встроены в бумагу.
В процессе используется плазменный гравер, чтобы уменьшить толщину чипов, а затем — импульсный лазерный луч, чтобы вставить чипы, также как и антенны, непосредственно в бумагу.
По словам руководителя проекта Вала Маринова, процесс является более дешёвым, чем нынешние методы производства, потому что используется меньше материалов и более дешёвое оборудование. Кроме того, этот процесс вдвое быстрее, чем другие методы.
«Около десяти лет назад Банк Японии и Европейский банк говорили о своём намерении разработать такую технологию, но так и не сделали это», — говорит Маринов. «Я считаю, что наша схема первой демонстрирует функциональную RFID-метку, встроенную в бумагу».
Маринов и его команда недавно представили свою работу на конференции Института инженеров электротехники и электроники в Орландо, штат Флорида, и теперь ищут коммерческих инвесторов. Как говорит Маринов, «технологии необходимо покинуть лабораторию и найти свое место в индустрии».
Автор: aleksandrit
