В конце января Intel вошла в состав альянса компаний CHIPS (Common Hardware for Interfaces, Processors and Systems), занимающегося разработкой открытых решений для микропроцессорных высокоплотных систем SoC и SiP (System in Package). В качестве «вступительного взноса» Intel предоставила в безвозмездное пользование консорциуму производителей и разработчиков свой стандарт обмена сигналами между кристаллами Advanced Interface Bus (AIB).
AIB представляет из себя стандарт, разработанный по заказу агенства DARPA (Defense Advanced Research Projects Agency); его первая версия увидела свет в 2017 году. В конце прошлого года Intel представила второе поколение AIB и построенную на его базе технологию MDIO (Multi-Die I/O). В таблице ниже приводится характеристики двух поколений AIB и конкурирующей технологии LIPINCON компании TSMC.
AIB описывает интерфейс сигнального взаимодействия между кристаллами в разнородной микросистеме, использующий механизм тактовой параллельной передачи данных, подобный тому, что используется сейчас в шине памяти DDR DRAM (подробное техническое описание технологии читайте здесь). Будучи стандартом физического уровня, он не зависит от техпроцесса, производителя и способа упаковки кристаллов. Это делает AIB идеальным для совместного использования альянсом заинтересованных сторон в качестве соединительной структуры в разных типах упаковки, будь то EMIB от Intel, CoWoS от TSMC, либо любая другая 2.5D технология.
Участники альянса CHIPS
Intel AIB уже сейчас доступна для использования третьим лицам без уплаты ройялти, так что передача технологии участникам альянса CHIPS стала следующим шагом в ее распространении. Intel надеется, что доступность использования AIB стимулирует появление новых гибридных микропроцессорных решений (чиплетов) на базе CPU, GPU, FPGA и других компонентов.
Дальнейшим развитием и совершенствованием AIB займется рабочая группа по интерконнектам в составе консорциума, в которую, естественно, войдет и Intel — компания продолжит работу над технологией.
Автор: Виктор Гурылев
