Появилась информация о новой линейке SSD Intel для датацентров, в том числе на базе памяти QLC 3D NAND, позволяющей создать носители невиданной прежде емкости – у топовой модели заявлен объем ни много ни мало 32 Тб. Начинается все с моделей поменьше, хотя и 8 Тб SSD – звучит солидно.
Наряду с новыми моделями вводятся изменения в структуру и наименования Datacenter SSD – теперь линейка выстроена по образу процессоров Intel Core: D1, D3, D5, D7.
Текущее направление технологического прогресса в области NAND-памяти — увеличение плотности записываемой информации. С одной стороны, увеличивается емкость одной ячейки: сначала в ней хранился один бит (SLC, Single Level Cell), затем два бита (MLC), три (TLC) и, наконец, 4 (QLC). С другой, технология 3D NAND позволяет размещать трехмерные вертикальные ячейки слоями — таким образом отпадает необходимость в уменьшении техпроцесса, что, в свою очередь, помогает избежать нежелательного электрического взаимодействия между ячейками.
Количество слоев также постоянно увеличивается. 3D NAND чипы первого поколения обладали 24 слоями, те, о которых мы говорим в этом посте — уже 64. Технология производства 96-слойных NAND уже разработана — это будет следующий шаг. Исследователи утверждают, что 100 слоев — это еще не предел.
Вернемся, однако, к накопителям. SSD Intel для датацентров теперь четко разделены на классы в зависимости от их предназначения. Выглядит это следующим образом.
| Серия | Интерфейс | Позиционирование |
|---|---|---|
| Intel Optane DC SSD Series | PCIe | Производительность |
| Intel SSD D7 Series | PCIe | Смешанная нагрузка, стандартная наработка |
| Intel SSD D5 Series | PCIe | Накопители повышенной емкости |
| Intel SSD D3 Series | SATA | Аналоги представленных моделей |
| Intel SSD D1 Series | SATA/PCIe | Начальный уровень |
Как видно из позиционирования, QLC 3D NAND будет использоваться в SSD серии D5. В серию D7 войдут аналоги самых производительных TLC моделей типа Р4510 или Р4610. Известны спецификации первого D5 – модели D5-P4320.
Дебютный объем Intel SSD D5-P4320 – 7.68 Тб, используется 8 терабайтных чипов, выполненных, как уже говорилось, по 64-слойной QLC NAND технологии. Intel и Micron стали первыми, кто вывел на рынок QLC; остальные игроки решили дождаться следующего поколения. Как представитель QLC, D5-Р4320 предназначен в основном для чтения и имеет довольно низкую производительность записи (в том числе и из-за того, что в нем отсутствует SLC-кеш).
Диски объемом более 8 Тб появятся в продаже в конце этого года, модель будет называться D5-P4326, иметь емкость 16, 32 Тб и формат U.2 или «линеечный» EDSFF (Enterprise & Datacenter SSD Form Factor). Предполагается, что моделью Р4320 будут заменяться существующие SSD, тогда как Р4326 будет использоваться для создания высокоплотных систем хранения – в одном юните можно разместить хранилище объемом до 1 Пб QLC NAND в формате EDSFF.
Итак, представленный ранее Intel в виде стандарта «линеечный» форм-фактор накопителей сейчас стал индустриальным стандартом EDSFF. В связи с этим сейчас ведутся работы по унификации дизайна. Стандарт описывает как короткие, так и длинные «линейки» с шириной от 9.5 мм для ультраплотной компоновки до 18 мм для комфортного воздушного охлаждения.
В линейке SATA SSD QLC моделей мы пока не наблюдаем. Семейства D3-S4510 и D3-S4610 включают SSD объемом от 240 Гб до 3.84 Тб, в следующем году в них появятся накопители объемом 7.68 Тб. Это будет замена SSD первого поколения DC S4500 и DC S4600.
Спецификации и информация о стоимости новых продуктов будут публиковаться по мере их выхода на рынок.
Автор: saul
