Приветствуем вас, Читатели! У нас появилась возможность вскрыть Meizu MX2 и разобраться, что и как у него внутри. В этом материале вас ждет поэтапный процесс разборки, от снятия крышки и металлического кожуха до удаления защитных панелей с основной платы, а также описание комплектующих, чтобы можно было получить общее представление о «внутренностях» Meizu MX2.
По форме и способу крепления крышка аккумулятора Meizu MX2 является почти полной копией крышки в Meizu MX. Она фиксируется на корпусе при помощи скобы, которая расположена на левом ребре аппарата, если смотреть на него, положив экраном вниз. Как и в оригинальном Meizu MX, крепление крышки надежное, но вот назвать его удобным для пользователя нельзя. Снимать крышку без знания того, как это делать – не стоит, лучше вначале посмотреть иллюстрации из мини-инструкции, что идет в комплекте со смартфоном. С помощью пластикового инструмента, напоминающего медиатор, нужно продавить скобу и отвести от нее уголок крышки, а затем просто провести «медиатором» вдоль уголка по торцу и ребру, чтобы крышка окончательно отошла от корпуса.
Та самая скоба
Крышка в Meizu MX2 двухслойная, внутренний слой – матовый пластик белого цвета толщиной около 0.6 мм, внешний – прозрачный пластик толщиной примерно 0.5 мм. Прозрачный пластик накладывается на матовый – за счет чего крышка кажется более объемной. В ближайшее время появятся сменные крышки разных цветов для Meizu MX2.
Отверстия для объектива камеры на крышке со слоем защитного прозрачного пластика, а с внутренней стороны располагается светодиод на небольшом элементе из текстолита с двумя контактами.
Защитный пластик модуля камеры и светодиод-вспышка
Перейдем к корпусу смартфона. В отличие от оригинального Meizu MX, где за снятой крышкой сразу обнаруживался аккумулятор и основная Г-образная плата, в Meizu MX2 эти элементы скрыты защитным металлическим кожухом.
Кожух крепится на корпусе при помощи девяти винтов, а также заблокирован пластиковым блоком внизу. Чтобы снять кожух, нужно открутить все винты и этот блок, он, в свою очередь, тоже закреплен на корпусе при помощи двух винтов и фиксаторов.
Посмотрим, что находится в нижней области смартфона, внутри пластикового блока и под ним на корпусе. Если разобрать блок на две части (он составной и половинки скреплены клеем), можно увидеть внешний динамик.
С наружной стороны блока заметен контур антенны, залитой пластиком и находящейся внутри одной из половинок блока.
Под блоком на корпусе расположена небольшая плата с микрофоном и microUSB-разъемом в центре.
Снимаем основную Г-образную плату, после чего можно вынуть и эту небольшую плату из нижней области. Забегая вперед покажу, что находится на ее обратной стороне. Ближе к центру платы сенсор центральной и единственной клавиши «Home» со встроенным светодиодом, поверхность сенсора покрыта тонким слоем флуоресцентного красителя, именно за счет этого кнопка «Home» в Meizu MX2 светится, даже когда смартфон полностью выключен.
Вот как это выглядит с внешней стороны смартфона, если посмотреть на клавишу «Home».
Когда пластиковый блок снят и скручены все винты с защитного кожуха, его можно удалить. Открывается доступ к аккумулятору и основной плате.
Аккумулятор крепится в отсеке при помощи тонкой полоски двустороннего скотча и соединен с платой коротким шлейфом.
Здесь же можно посмотреть на крепление клавиши громкости.
Основная Г-образная плата смартфона закрыта защитными экранами из алюминия, кроме этого, со стороны крышки здесь есть несколько резиновых накладок.
Вытаскиваем плату из смартфона и удаляем с нее резиновые накладки, они крепятся на двустороннем скотче. Снять защитные экраны с платы в домашних условиях, не повредив их или саму плату и элементы на ней, не представляется реальным, мы использовали для этого специальное оборудование.
Общий вид платы с двух сторон:
Пройдемся по отдельным ее компонентам и чипам, начав с внешней стороны платы (смотрит в сторону крышки аккумулятора). Здесь расположен чип памяти производства SanDisk на 16, 32 или 64 ГБ, в зависимости от версии устройства.
Едва заметный на плате чип SIMG HD отвечает за реализацию функции MHL (Mobile High-Definition Link). На фото он находится сразу под чипом памяти SanDisk.
Еще один важный элемент на этой стороне платы – чип, отвечающий за работу камеры или, по другому, ISP-чип (Image Signal Processor). В Meizu MX2, как и в предыдущей модели, используется ISP-чип Korea MBG048 производства Fujitsu. Недалеко от него и сам модуль основной камеры от Sony с «обратной подсветкой» матрицы (BSI) и разрешающей способностью 8 млн. пикселей.
Справа от ISP-чипа и следующего за ним отверстия для установки основной камеры находится чип Broadcom BCM 4430, отвечающий за работу Wi-FI и Bluetooth интерфейсов. На картинке ниже это черный чип справа от отверстия под модуль камеры.
Выше отверстия для модуля камеры располагается GPS-чип Broadcom BCM4751
Краткое описание GPS-чипа на сайте производителя
Теперь посмотрим на другую сторону платы, нижнюю область. Здесь находятся два чипа – память (слева, снизу) и радиомодуль (справа, сверху). В Meizu MX2 используется радио-модуль Intel XG626 (бывший Infenion), такой же установлен в Samsung Galaxy Nexus. Этот же чип устанавливается в некоторые USB-модемы, например, он используется в модеме Huawei E369.
По новой системе имен (после покупки компании Infineon гигантом Intel) чип носит имя XMM6260. Детальные сведения о нем есть на сайте Infineon здесь, а также на форуме xda-developers.
И ниже основные особенности чипа в кратком файле от Intel:
Теперь перевернем плату. Ближе к центру здесь находится сдвоенный чип, сверху LPDDR2 оперативная память производства Samsung — K3PE0E000M XGC2, снизу – снизу – «сердце смартфона» – ЦПУ на базе платформы Samsung Exynos 4412, аналогичная платформа используется в Samsung Galaxy Note II. На официальном сайте Samsung есть страничка с описанием общих особенностей платформы, вот она.
Возле этого чипа расположен отсек для установки карты microSIM. Ниже на плате еще один интересный элемент – RFMD RF6260, отвечающий за работу сетей 2G/3G. В описании чипа на официальном сайте он идет под именем «Quad-band Multimode Power Amplifier Module for 3G/4G Mobile Devices» и, соответственно, среди особенностей заявлена поддержка сетей четвертого поколения LTE.
В верхней области платы, сразу над чипом с памятью и платформой Samsung, расположен «power management» чип – MAX77686.
Также здесь находятся два аудио-чипа, голосовой процессор от Audience (AUD eS305) и основной – WM8958E от Wolfson Microelectronics.
Компания Wolfson известна своими аудиочипами для портативных устройств. Они используются в некоторых планшетах, например, HP TouchPad и Lenovo ThinkPad Tablet, а также во многих продуктах компании Samsung: смартфонах Samsung Galaxy S III, Samsung Galaxy Note II и планшетах. Более подробно про аудиочип WM8958E можно почитать на официальном сайте производителя здесь.
Детальные данные о характеристиках голосового процессора также можно найти в отдельном pdf файле:
Модуль фронтальной камеры и два датчика: датчик света и сенсор приближения – установлены на одном шлейфе и подключаются к основной плате в верхней ее области.
На верхнем торце корпуса внутри можно увидеть разговорный динамик по центру, слева от него 3.5 мм разъем. Здесь же находится небольшая пластиковая вставка, окрашенная в цвет металлической рамки, в которую она вписана. Вставка необходима для лучшей передачи GPS-сигнала.
Точно такая же вставка из пластика есть и внутри корпуса на металлическом кожухе, она тоже нужна для более эффективной работы расположенных под кожухом антенн.
Чуть ниже и правее 3.5 мм разъема для наушников можно заметить небольшой вибромоторчик смартфона.
Отдельно хочется обратить внимание на габариты аккумулятора в Meizu MX2. В смартфоне используется Li-Pol батарея B020 1800mAh / 6.75Wh небольших размеров. Для сравнения рядом лежит аккумулятор, установленный в Xiaomi Mi-Two – BM20 1930/2000 mFx / 7.1/7.4 Wh.
Корпус смартфона со снятой основной платой и остальными компонентами, которые можно относительно легко отсоединить, выглядит вот так:
В завершение хочется остановиться на раме из нержавеющей стали, лежащей в основе корпуса Meizu MX2 и обеспечивающей необходимую жесткость конструкции. Рама вырезается из цельного куска нержавеющей стали (берется специальная заготовка) и обрабатывается.
После обработки часть рамы (средний слой) шлифуется, ее мы видим, если посмотреть на середину любого торца смартфона. Обе крайних плоскости рамы покрываются лаком черного цвета, одна из таких областей – ободок вокруг экрана, другая остается внутри и ее не видно, если не снимать крышку аккумулятора.
Статьи про вскрытие Meizu MX2 на китайских ресурсах:
- Разборка Meizu MX2 на mobile.it168.com
- Разборка Meizu MX2 на review.xda.cn
- Перевод статьи с review.xda.cn на английский
Смартфон Meixu MX2 является качественным обновлением первой модели, с рядом улучшений, новыми функциями и идеями. Часть компонентов устройства была заменена, некоторые остались прежними, но в целом это набор популярных комплектующих, используемых во многих смартфонах Samsung, LG и других производителей. В настоящее время разработчики Meizu улучшают работу камеры, в частности, в свежей прошивке уменьшили уровень шумов на снимках. Также ведется работа по оптимизации энергопотребления Meizu MX2, положительные изменения в этой области пользователи заметят, как только будет готова финальная версия тестируемой сейчас прошивки.
Напоминаем, что вся информация и новости по актуальным смартфонам Meizu публикуются на нашем официальном сайте mymeizu.ru, а на форуме можно задать вопросы по смартфонам и получить подсказки от владельцев устройств.
* Если у вас есть аккаунт Вконтакте и вы пользуетесь одним из смартфонов Meizu (или даже не пользуетесь) – вступайте в нашу группу MEIZU RUSSIA. С недавнего времени группа начала активно обновляться и сейчас там происходит много интересных событий, конкурсов и голосований, связанных с Meizu
Автор: meizu
если кто ищет чехлы для мейзу http://mxmart.ru
а то большая проблема найти хороший выбор