Мультичиповый модуль Intel
Компании Intel и AMD объявили, что в состав нового мультичипового модуля Intel войдёт «полустандартный» GPU от AMD. Продукт планируется выпустить на рынок в I кв. 2018 года. Модуль включает в себя следующее:
- Процессор Intel Core 8-го поколения
- Полустандартный графический чип Radeon
- Вертикальный стек высокопроизводительной памяти по интерфейсу High Bandwidth Memory (HBM2) второго поколения
По словам Intel, интеграция всех компонентов в единый модуль позволяет уменьшить площадь материнской платы (в демонстрационном видео указывается цифра 1900 мм², а в пресс-релизе — 50%), сократить расстояние между графикой, центральным процессором и памятью, а также «совместно использовать энергию для достижения оптимальной производительности».
«Наше сотрудничество с Intel расширяет установленную базу для графических процессоров AMD Radeon и выводит на рынок дифференцированное решение для высокопроизводительной графики, — сказал Скотт Херкельман (Scott Herkelman), вице-президент и генеральный менеджер AMD Radeon Technologies Group. — Вместе мы предлагаем игрокам и студиям более тонкий и лёгкий компьютер с производительной графикой для игр AAA и приложений для создания контента».
Судя по всему, это взаимовыгодное сотрудничество. Компания Intel выпускает решение для геймеров, где и так стоят процессоры Intel, но при этом отнимая маржу у AMD (то есть продавая её продукты и опуская AMD на уровень простого поставщика компонентов). В свою очередь, AMD расширяет рынок сбыта, отнимая долю на геймерском рынке у Nvidia.
В новом мультичиповом модуле используется новая система совместного энергопитания и технология Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB) для компоновки мультичипового модуля.
Автор: Анатолий Ализар
