Литография в жестком ультрафиолетовом диапазоне (EUV), вероятнее всего, будет выбрана TSMC для полупроводникового производства на этапе технологических норм, следующем за 10 нм. Об этом крупнейший контрактный производитель полупроводниковой продукции уже говорил ранее, но пока разработки сдерживаются отсутствием соответствующего оборудования. Предполагается, что оно появится в ближайшие годы, а до выпуска 5-нанометровых микросхем дело дойдет лет через пять. Но сначала в TSMC рассчитывают освоить нормы 7 нм.
Напомним, IBM уже удалось создать первую 7-нанометровую микросхему с функционирующими транзисторами. Кстати, используя литографию EUV.
Сканеры для литографии EUV разрабатывает и выпускает компания ASML. Интересно, что в 2012 году TSMC согласилась инвестировать в разработку нового литографического оборудования ASML. Условиями соглашения было предусмотрено выделение в течение пяти лет 276 млн евро и приобретение за 838 млн евро 5% акций ASML. В сентябре прошлого года стало известно, что TSMC уже располагает оборудованием для выпуска полупроводниковой продукции по нормам 10 нм, а январь текущего года принес еще одну новость — TSMC продает свою долю в ASML.
Источник: WCCFtech.com
