- PVSM.RU - https://www.pvsm.ru -
Игровой процессор Ryzen 7 9800X3D отличается от своих собратьев из прошлых поколений. Оказалось, даже сильнее, чем считалось ранее.
Исследование инженера Тома Вассика (Tom Wassik) показало, что чиплет CCD с процессорными ядрами, который у этого процессора только один, выделяется тем, что почти весь его объём — это просто болванка.
Сам чиплет CCD, если говорить именно о рабочей части, имеет толщину всего 7,2 мкм и ещё 6 мкм — это толщина чипа памяти 3D V-Cache, который, напомним, расположен под CCD, а не над ним, как в прошлых поколениях Ryzen X3D. Общая толщина «рабочей» части кремния с учётом межсоединений составляет всего 40-45 мкм. При это общая толщина всего чиплета в целом — 800 мкм. То есть примерно лишь одна двадцатая часть представляет собой непосредственно чипы и соединения, а всё остальное — это «пустой» кремний.
Однако нельзя сказать, что он вообще не несёт никакой функции. Не зря же AMD сделала всё именно так. Дело в том, что это фактически физический усилитель. Дополнительный кремний улучшает структурную поддержку и обеспечивает большую защиту рабочей части чипа.
Источник [2]
Сайт-источник PVSM.RU: https://www.pvsm.ru
Путь до страницы источника: https://www.pvsm.ru/news/405750
Ссылки в тексте:
[1] Image: #
[2] Источник: https://www.ixbt.com/news/2024/12/21/ryzen-7-9800x3d-cpu.html
Нажмите здесь для печати.