Компания Intel ожидает, что уже к 2030 году на рынке будут присутствовать полупроводниковые чипы с триллионом транзисторов.
Об этом рассказал глава компании Пэт Гелсингер (Pat Gelsinger), выступая на конференции Hot Chips.
Сегодня в корпусе содержится около 100 миллиардов транзисторов, и мы ясно видим путь к триллиону транзисторов к концу десятилетия. С ленточными полевыми транзисторами у нас есть принципиально новая структура транзисторов, которую мы вот-вот начнём внедрять, и мы считаем, что транзисторный бюджет продолжит расти до конца десятилетия.
Если заглянуть на 10 лет назад, то можно увидеть, что топовые GPU того времени содержали около 3–4 млрд транзисторов. Сейчас речь идёт уже о 50–80 млрд транзисторов.
Конечно, уже сейчас есть Cerebras WSE-2 с её 2,6 трлн транзисторов, но тут речь идёт об очень специфическом решении. Глава Intel же явно имел в виду более стандартные чипы.
Также он высказался касательно того, что Intel видит будущее в чиплетных технологиях, трёхмерной компоновке чипов и объединении всё большего числа различных компонентов в рамках одного полупроводникового чипа. Собственно, движение в этом направлении мы видим уже сейчас, а в следующем году нас ждут процессоры Meteor Lake, в которых эта концепция выйдет на новый уровень.
