Согласно последним исследованиям DRAMeXchange, подразделения TrendForce, из-за торговой войны между США и Китаем спрос на смартфоны и серверы в году упадет. В результате, помимо дефицита процессоров, который продолжает мешать поставкам ноутбуков, спрос на SSD, модули eMMC и UFS даже в пиковый сезон спрос будет ниже обычного. Аналитики предупреждают, что это может привести к неконтролируемому падению контрактных цен.
В первом полугодии производители, работающие на условиях OEM, сосредоточились на сокращении складских запасов вместо их пополнения. Как следствие средние контрактные цены на флеш-память NAND в течение двух кварталов упала почти на 20%, разрушив надежды поставщиков на восстановление цен.
Сейчас аналитики ожидают, что контрактные цены на твердотельные накопители и модули eMMC и UFS, которые формируют основу рынка, в третьем квартале снизятся на 10% по сравнению со вторым. Основная часть памяти для eMMC и UFS, то есть для мобильных устройств, будет 64-слойной и 72-слойной памятью 3D NAND, тогда как в клиентских твердотельных накопителях на передний план выйдет 92-слойная и 96-слойная память 3D NAND, переход к которой помогает снизить себестоимость продукции.
