Метка «тестирование электроники»

В этой статье мы поделимся практическим опытом в использовании периферийного (граничного) сканирования JTAG и расскажем про особенности и преимущества внедрения этой технологии на этапе тестирования опытных образцов. Особое внимание будет уделено типичным ошибкам, выявленным с помощью JTAG с использованием программного пакета Provision для тестирования различных узлов и микросхем платы.

Напомним, что периферийное сканирование (boundary scan) — это структурное тестирование печатной платы с установленными компонентами, которое основано на применении стандартов IEEE 1149.x. Результат сканирования — информация о наличии в электроцепях типичных неисправностей, возникающих в процессе производства печатных плат: коротких замыканий (bridges), непропаек (opens), западаний на 0 или 1 (stuck at 0, stuck at 1), обрывов дорожек.Читать полностью »

Как тестировать электронику на производстве: анализ современных технологий

Финальный этап создания электронного продукта — серийное производство, именно оно в конечном итоге определяет качество устройства. Пользователь не сможет оценить идеальную программную и аппаратную платформу новой электроники, если на сборочном конвейере произойдет сбой, поэтому контроль функциональности и тестирование сборки — обязательные этапы массового производства.

Читатели этой статьи познакомятся с основными методиками и задачами тестирования электронных устройств и получат общее понимание обеспечения качества на производстве. Особое внимание будет уделено достоинствам и недостаткам различных методов тестирования.
Читать полностью »


https://ajax.googleapis.com/ajax/libs/jquery/3.4.1/jquery.min.js