Добрый день!
Вчера Samsung объявила о старте массового производства 20-нанометровых чипов памяти DDR3 плотностью 4 Гбит. Выпуск этой DRAM-памяти, каждая ячейка которой состоит из связанных транзистора и конденсатора, намного сложнее производства флэш-памяти типа NAND с одним транзистором, поэтому традиционно объемы DRAM-чипов заметно уступают объемам чипов флэш-памяти.
Добрый день!
Samsung Electronics объявила о своих успехах в разработке первого промышленного энергоэффективного 8-гигабитного модуля мобильной DRAM-памяти, соответствующего стандарту LPDDR4.
Новая память производится на базе тех. процесса 20-нм класса и несет по одному гигабайту на кристалле, что является самым высоким показателем плотности для DRAM-компонентов на сегодняшнем рынке.
Samsung Electronics объявила о начале серийного производства новой памяти DDR4, которая предназначена для корпоративных серверов, работающих в составе передовых центров обработки данных.
Использование высокоскоростных чипов памяти DRAM в работе корпоративных серверов следующего поколения значительно повышает производительность системы и снижает уровень энергопотребления. Применяя технологии модулей памяти DDR4 на раннем этапе, ОЕМ-производители могут свести к минимуму эксплуатационные расходы и значительно увеличить производительность, обеспечив, таким образом, более быстрый возврат инвестиций.
Добрый день!
Samsung поставила на поток производство модулей памяти LPDDR3 для мобильных устройств, которые обладают самым большим объемом (3 ГБ) среди конкурентов на рынке. Это стало известно на прошлой неделе: компания вновь оказалась «впереди планеты всей» в техническом и технологическом плане. В серийную штамповку ушли первые в индустрии трехгигабайтные образцы маломощной мобильной DRAM-памяти третьего поколения с удвоенной скоростью передачи данных. До настоящего времени самые современные смартфоны и планшеты базировались на 2 ГБ модулях… что ж, настало время для очередного рывка и смены стандартов.
Когда компьютер зависает или выдает пресловутый BSOD, как правило, во всем винят программное обеспечение (а также: кривые драйвера и руки недоучившихся программистов, Microsoft и лично Билла Гейтса и т.д.). Но в последние несколько лет ученые начали более пристально присматриваться к аппаратным сбоям, и обнаружили другой серьезный тип проблем, которые проявляются гораздо чаще, чем многие думают. О них и пойдет речь.
Читать полностью »
В 2009 году, на ежегодной научной конференции SIGMETRICS, группа исследователей, работавших в Университете Торонто с данными, собранными и предоставленными для изучения компанией Google, опубликовала крайне интересный документ "DRAM Errors in the Wild: A Large-Scale Field Study" посвященный статистике отказов в серверной оперативной памяти (DRAM). Хотя подобные исследования и проводились ранее (например исследование 2007 года, наблюдавшее парк в 300 компьютеров), это было первое исследование, охватившее такой значительный парк серверов, исчисляемый тысячами единиц, на протяжении свыше двух лет, и давшее столь всеобъемлющие статистические сведения.
Отмечу также, что та же группа исследователей, во главе с аспирантом, а ныне профессором Университета Торонто, Бианкой Шрёдер (Bianca Shroeder) ранее, в 2007 году публиковала не менее интересное исследование, посвященное статистике отказов жестких дисков в датацентрах Google (краткую популярную выжимку из работы Failure Trends in a Large Disk Drive Population (pdf 242 KB), если вам скучно читать весь отчет, можно найти здесь: http://blog.aboutnetapp.ru/archives/tag/google). Кроме того, их перу принадлежит еще несколько работ, в частности об влиянии температуры и охлаждении, и о статистике отказов в оперативной памяти, вызываемой, предположительно, космическими лучами высоких энергий. Ссылки на публикации можно найти на домашней странице Шрёдер, на сервере университета.
Читать полностью »
Samsung Electronics продолжает активно усовершенствовать свои решения для мобильных устройств следующего поколения. Несколько дней назад стало известно, что компания начала массовое производство первой в отрасли двухгигабайтной памяти третьего поколения с низким энергопотреблением и удвоенной скоростью передачи данных (LPDDR3). При ее создании использовался 30-нанометровый техпроцесс. 18 сентября новое решение было продемонстрировано на Samsung Mobile Solution Forum.
