Архив за 22 июля 2019 - 12

Введение

В связи с политикой Партии и Правительства, происходит активное изменение законодательства в целях внедрения технологии BIM — Информационное моделирование Зданий. В продолжении линии Партии рассмотрим открытый формат представления BIM — IFC (Industry Foundation Classes).
Industry Foundation Classes. Краткое введение - 1
Читать полностью »

Технологическая себестоимость 7-нм кристаллов Ryzen не превышает $15

Читать полностью »

Июнь этого года оказался самым жарким из когда-либо зарегистрированных

Согласно Национальному управлению океанических и атмосферных исследований США, средняя температура в июне 2019 года в целом по планете оказалась на 0,95 градуса Цельсия выше глобальной средней температуры в 15,5 градуса Цельсия — и таким образом, этот июнь является самым жарким из зарегистрированных (за последние 140 лет). При этом это уже девятый самый жаркий июнь, зарегистрированный в 2010-х годах.

Читать полностью »

Данная статья – первая статья о технологиях сборки печатных плат. Последний семинар от PCB SOFT был посвящён проектированию, обеспечивающему технологичность изготовления печатной платы (англ. DFM, design for manufacture). Был поднят вопрос о целесообразности реболлинга бессвинцовых BGA-компонентов для высоконадёжных применений. И организаторы семинара, и участники уверенно говорили о том, что эту трудоёмкую операцию никто не выполняет и с проблемами никогда не сталкивался. В данной статье я критически рассмотрю этот вопрос и постараюсь показать опасность таких «общепринятых в отрасли» мнений и о пользе метода универсального сомнения старины Рене Декарта.

SamsPcbGuide, часть 10: Технологии, пайка бессвинцовых компонентов - 1

Читать полностью »


https://ajax.googleapis.com/ajax/libs/jquery/3.4.1/jquery.min.js