Компания SK Hynix в этом году пополнит узкий круг производителей, серийно выпускающих флэш-память с объемной компоновкой (3D NAND), утверждает источник со ссылкой на слова руководства компании, сказанные в ходе недавней пресс-конференции по итогам квартала.
Еще в конце прошлого года специалистами южнокорейской компании были завершены приготовления к серийному выпуску такой памяти и созданы 24-слойные образцы. Серийный выпуск в SK Hynix намерены начать с 36-слойных чипов, а в будущем году перейти к 48-слойным.
