Архив за 05 июня 2012 - 10

Заземление. Что это такое и как его сделать (часть 3)

1 часть. Заземление
(общая информация, термины и определения)

2 часть. Традиционные способы строительства заземляющих устройств
(описание, расчёт, монтаж)

3 часть. Современные способы строительства заземляющих устройств
(описание, расчёт, монтаж)

В этой части я расскажу о современных способах строительства заземлителей, которые обладают достоинствами традиционных способов строительства и лишены их недостатков.

Д. Основные способы строительства

Д1. Модульное заземление (для обычных грунтов)

Д1.1. Особенности решения
Д1.1.1. Универсальность и простота применения
Д1.1.2. Долгий срок службы
Д1.1.3. Зависимость уменьшения сопротивления заземления от увеличения глубины электрода
Д1.1.4. Суперкомпактность
Д1.1.5. Никакой сварки
Д1.2. Расчёт получаемого сопротивления заземления
Д1.3. Монтаж
Д1.4. Достоинства и недостатки

Д2. Электролитическое заземление (для вечномёрзлых или каменистых грунтов)

Д2.1. Особенности решения
Д2.1.1. Простота применения в вечномёрзлых или каменистых грунтах
Д2.1.2. Компактность
Д2.1.3. Образование талика
Д2.1.4. Никакой сварки
Д2.2. Расчёт получаемого сопротивления заземления
Д2.3. Монтаж
Д2.4. Достоинства и недостатки

Д. Основные способы строительства

Напомню о достоинствах и недостатках традиционных способов строительства заземлителей, описанных в прошлой части:
Читать полностью »

Отраслевой консорциум Serial ATA International Organization (SATA-IO), занятый «сохранением целостности и распространением» технологии SATA, объявил о завершении разработки новой версии стандарта Universal Storage Module (USM). Как утверждается, этот стандарт обеспечит потребителям возможность «легко и просто» увеличивать объем постоянной памяти мобильных устройств. Спецификация USM Slim определяет тонкие, толщиной всего 9 мм, хранилища, которые хорошо подходят для использования совместно с ультрабуками, планшетами и другими портативными устройствами.

Читать полностью »

Выпущенные некоторое время назад одноплатные компьютеры GE Intelligent Platforms SBC625, XVR15 и XCR15 будут доступны в конфигурациях не только с четырехъядерными, но и с двухъядерными процессорами Intel Core третьего поколения (Ivy Bridge). Говоря более точно, производитель объявил о выпуске модификаций SBC625, XVR15 и XCR15 на двухъядерных процессорах Intel Core i7-3555LE и Intel Core i7-3517UE.

Одноплатные компьютеры GE SBC625, XVR15 и XCR15 получили двухъядерные процессоры Intel Core i7-3555LE и Intel Core i7-3517UE

Читать полностью »


https://ajax.googleapis.com/ajax/libs/jquery/3.4.1/jquery.min.js