Рубрика «TSV»

Привет! Эта статья про плагин Rainbow CSV, который я написал для 5 текстовых редакторов:

VS Code, Vim, Sublime Text 3, Atom, Gedit

Думаю, что многие читатели этой статьи периодически сталкиваются с CSV (comma-separated), ТSV (tab-separated) и подобными файлами. Если попробовать открыть их в текстовом редакторе (а как иначе узнать что там внутри?), то откроется совершенно невзрачная картина как с левой стороны изображения. Глядя на это сложно сказать даже сколько колонок в таблице. С правой стороны картинки тот же файл с включенным RainbowCSV, читаемость значительно повысилась за счет синтаксической подсветки.

image

Читать полностью »

Трёхмерная интеграция: в чем трудности?
КДПВ справа – миниатюрная камера (62.5 тыс. пикселей), ставшая возможной благодаря соединению с оптическим сенсором через TSV

В одном из предыдущих постов, я рассказывал о том, что же такое трёхмерная интеграция и как эта технология могла бы продлить жизнь кремниевой электроники за счет роста в третье измерение. В этот раз я постараюсь описать известные мне проблемы этой технологии, из-за которых сейчас и в ближайшие несколько лет в магазинах не появятся «многоэтажные» микропроцессоры и память нового поколения. Аргументированно ругать всегда проще, чем хвалить :). Итак…
Читать полностью »

Трёхмерная интеграция: что это и зачем?
Немногим менее года назад на прилавках магазинов появились процессоры Ivy Bridge – первые микропроцессоры, изготовленные по технологии 22нм, и, что важнее, первые, использующие «tri-gate» транзисторы. По сравнению с предшественниками эти процессоры были ощутимо быстрее и потребляли совсем немного энергии. Но, в конечном счете, это была лишь очередная попытка выжать еще немного из материалов и технологии производства, уже почти достигнувших предела своих возможностей.
К счастью, есть другая развивающаяся технология, которой под силу продлить жизнь кремниевой электроники: трехмерная интеграция. Это технология, которая позволяет создавать системы с высокой степенью интеграции, путём вертикальной укладки друг на друга и соединения различных слоёв, в частности, полупроводниковых кристаллов. Например, можно взять кристалл памяти DRAM и поместить его сверху на кристалл микропроцессора. В результате, раньше находившиеся на расстоянии нескольких сантиметров части, теперь находятся менее чем в миллиметре друг от друга. Это сокращает энергопотребление – чем больше расстояние, тем сложнее передача данных, и увеличивает пропускную способность.
Потенциальные преимущества 3D-интеграции включают в себя многофункциональность, повышение производительности, снижение энергопотребления, миниатюризацию, удешевление и повышение надежности. Давайте попробуем разобраться чуть подробнее в том, что же собой представляет эта технология.
Читать полностью »


https://ajax.googleapis.com/ajax/libs/jquery/3.4.1/jquery.min.js