Рубрика «тепловыделение»

в 17:50, , рубрики: box, intel, Xeon E-2274G, кулер, просчет, Процессоры, Серверное администрирование, тепловыделение

Intel отзывает коробочные версии процессора Xeon E-2274G из-за слабой штатной системы охлаждения - 1

Компания Intel разослала на этой неделе (13 ноября 2019 года) всем своим авторизованным дистрибьюторам, которые уже продали покупателям или имеют на своих складах боксовую версию процессора Xeon E-2274G, уведомление PCN 117255-00. Согласно тексту этого документа, боксовый комплект поставки Xeon E-2274G оснащался неподходящей системой охлаждения, из-за которой процессор фактически может перегреваться под нагрузкой.

В Intel планируют изъять из продажи все запасы коробочных (BOX-версия) процессоров Xeon E-2274G, а вместо них будут поставлены такие же процессоры, но уже без кулера в комплекте (OEM или TRAY-версия поставки), которые конечным покупателям нужно будет использовать с подходящей сторонней системой охлаждения. Хотя многие из клиентов покупали этот продукт именно со штатным кулером в поставке, чтобы не тратиться на то, что теперь им бескомпромиссно предлагает Intel.
Читать полностью »

в 9:07, , рубрики: Железо, потеря энергии, схемотехника, тепловыделение, транзисторы, метки:

Вся современная микроэлектроника базируется на полупроводниках. На кристалле создаются зоны различной проводимости, которые объединяются в некоторую логику. Кристаллы работают, потребляя электрическую энергию и преобразуя её в тепло. Эта статья описывает основные процессы, на которые расходуется энергия при работе ИМС.

Источником выделения тепла на кристалле ИМС являются три основных процесса: динамическая мощность, короткое замыкание и токи утечки. Обзор этих процессов будет проводиться на примере n-МОП технологии (хотя все описанное будет справедливо и для р -МОП).

1. Токи утечки в ИМС – этот процесс привлекает сегодня к себе самое пристальное внимание. Для техпроцесса в 250 нм и больше токи утечки не сильно сказывались на общем энергопотреблении ИМС, однако с развитием технологий и переходом на более тонкий техпроцесс создания МОП структур, квантово-механические эффекты стали оказывать значимое влияние на токи утечки. Этот процесс более всего проявляет себя в ИМС, когда та находится в режиме ожидания, поскольку другие каналы утечки становятся незначительными. Для создания ИМС с низким энергопотреблением нужно рассмотреть более детально где и как происходят процессы утечки.
Читать полностью »

Главная   |  Архив новостей  |   Android  |   Google  |   Apple  |   Microsoft  |   Информационная безопасность  |   Веб – разработка
Публикации RSS  |  Комментарии RSS
https://ajax.googleapis.com/ajax/libs/jquery/3.4.1/jquery.min.js