С совершенствованием элементной базы всё меньше энергии уходит в тепловую: снижается сопротивление транзисторов в открытом состоянии, растут частоты импульсных преобразователей напряжения. Но от задачи теплоотвода в рамках текущей полупроводниковой парадигмы никуда не деться, тот же рост производительности при увеличении степени интеграции уже приводит к пределу плотности тепловыделения. Для микросхем с мощностью тепловых потерь более 1 Вт тепловая задача важна не меньше, чем электрическая. Нужно ли отводить тепло на корпус? Или использовать радиатор для микросхемы? Для ответа на эти вопросы не всегда требуется моделирование тепловой задачи с помощью КЭМ. В этой статье рассматриваем достаточно гибкую модель, которая позволяет быстро получить предварительную оценку теплового сопротивления «плата-среда» с хорошей точностью.
Рубрика «теплоотвод»
SamsPcbCalc, часть 2: Сколько тепла может рассеять печатная плата?
2020-10-12 в 17:50, admin, рубрики: samspcbcalc, samspcbguide, печатные платы, Производство и разработка электроники, радиотехника и электроника, тепловое сопротивление, теплоотвод, Электроника для начинающихПочему процессоры Intel потребляют больше ожидаемого: требования к теплоотводу и турбо-режим
2018-11-28 в 7:00, admin, рубрики: cpu, intel, pl1, pl2, Производство и разработка электроники, Процессоры, теплоотвод, энергопотребление
В последнее время сообщество любителей самостоятельной сборки ПК пронизано темой энергопотребления. У новейших восьмиядерных процессоров от Intel показатель TDP заявлен в 95 Вт, однако пользователи наблюдают, как те потребляют 150-180 Вт, что совершенно не имеет смысла. В этой инструкции мы объясним вам, почему это происходит, и почему это доставляет столько проблем авторам обзоров железа.
Что такое TDP (Thermal Design Power, требования к теплоотводу)
Для каждого процессора Intel гарантирует определённую рабочую частоту с определённой мощностью, часто имея в виду определённый кулер. Большая часть людей приравнивает TDP к максимальному энергопотреблению, учитывая, что в расчётах тепловая мощность процессора, которую необходимо рассеять, равна мощности, им потребляемой. И обычно TDP обозначает величину этой мощности.
Читать полностью »
Остудить смартфон
2018-04-05 в 6:28, admin, рубрики: Блог компании НИТУ «МИСиС», Компьютерное железо, материаловедение, МИСиС, полиэтилен, Производство и разработка электроники, процессор, теплоотвод, физика, экологияС проблемой перегрева электроники в процессе работы знаком каждый. Особенно сейчас, когда ошалевшие майнеры устраивают себе парилки в домах, а новости с удовольствием про это рассказывают. Впрочем, не надо быть криптостарателем, чтобы столкнуться с данной проблемой: гаджеты «виснут», компьютеры выключаются, а при регулярном перегреве устройство просто деградирует.
Так как практически вся поступающая в компьютер энергия при помощи процессоров переходит в тепло, решать проблему теплоотвода от процессоров всё равно нужно, причем, как можно более эффективно. И ученые НИТУ «МИСиС» предложили универсальный подход для получения недорогих, легких композитов с высокой теплопроводностью, которые могут с этим помочь.
Читать полностью »
Особенности построения высокопроизводительных компьютеров с кондуктивным охлаждением
2015-06-08 в 17:04, admin, рубрики: CompactPCI, бортовой компьютер, встраиваемые системы, Железо, кондуктивное охлаждение, Процессоры, системы охлаждения, суперкомпьютеры, теплоотвод, метки: CompactPCI, кондуктивное охлаждение, теплоотводВ статье рассмотрены вопросы конструктивной реализации бортовых высокопроизводительных компьютеров с кондуктивным охлаждением на базе вычислителей формата CompactPCI Serial.
Введение
Автоматизированные системы управления, устанавливаемые на различных подвижных объектах, на сегодняшний день являются сложными и многофункциональными комплексами, обеспечивающими решения самого широкого круга задач. При этом в зависимости от типа объекта-носителя они могут либо помогать человеку-оператору и расширять его возможности (классический пример – бортовой комплекс авионики на пилотируемом самолете), либо быть основным (иногда единственным) центром управления какого-либо самоходного аппарата-робота (беспилотные ЛА, подводные необитаемые аппараты, космические аппараты и т.д.). Сердцем таких систем управления является бортовой вычислительный комплекс – специализированный компьютер, находящийся, как правило, под управлением операционной системы реального времени и подключённый при помощи периферийного оборудования к системам сбора информации и управления объектом-носителем [1].
Читать полностью »