Рубрика «Производство и разработка электроники» - 81

В двух своих последних статьях я рассказал о силовом модуле и плате управления на базе микроконтроллера STM32F334R8T6, которые созданы специально для реализации систем управления силовыми преобразователями и электроприводом. Так же был рассмотрен пример DC/AC преобразователя, который являлся демонстрацией, а не завершенной конструкцией. Теперь пришло время сделать что-то простое, но полезное, а главное завершенное.

Большинство вопросов, касающихся проекта и силовой электроники, связаны с конкретными топологиями: кому-то интересно узнать алгоритм управления PFC, кому-то хочется научиться строить LLC полумост, но наиболее популярная топология — это несомненно buck. Ведь buck-преобразователь (он же buck converter) является основной для большинства интересных проектов: это и драйвер для LED светильников, и основа MPPT контроллера для солнечных панелей, и зарядные устройства и вообще много чего еще.

В сети достаточно много информации по buck, в том числе и даташиты, но она разрозненна и мне лично не встречался материал, где подробно описан процесс создания buck-преобразователя с цифровым управлением. Пора это исправить. Математики практически нет, объяснения «на пальцах», поэтому будет интересно всем, кто хоть как-то связан с электроникой.

Разработка buck-преобразователя на STM32F334: принцип работы, расчеты, макетирование - 1
Читать полностью »

Только вчера мы разбирались, почему медиа твердят о потере Intel доминирующей позиции на рынке и как на компании отразится внедрение Amazon собственного серверного ARM-процессора, как представители технологического гиганта сделали очередной крупный анонс.

Компания Intel представила новую трехмерную архитектуру CPU под названием Foveros. Во второй половине 2019 года технологический гигант планирует поставить на рынок новый тип процессоров с шагом каждого слоя 10 нм и 22 нм соответственно.

Intel выпустит процессор с трехмерной архитектурой Foveros в 2019 году - 1
Кликабельно
Читать полностью »

Тема оказалось слишком широка, чтобы уместить её в одну статью. Предлагаю вашему вниманию вступительную часть. В ней пойдёт речь о действиях, которые желательно предпринять ещё до написания технического задания на разработку, чтобы существенно снизить риски неудачи.
Разработка электроники. Выигрышная стратегия технологического стартапа. Часть I - 1
Мир вошёл в эпоху “умных вещей”, что породило интерес к технологическим стартапам, который только растёт год от года. На КС они бьют рекорды по сборам, даже несмотря на то, что достойно выполнить свои обязательства удаётся далеко не всем. За десяток с хвостиком лет попыток работы в роли волшебника воплощающего задумки клиентов и вдыхающего в них жизнь мною накоплено много опыта. Безжалостная статистика говорит о том, что 9 из 10 стартапов терпят фиаско, в моей практике это соотношение менее драматично, но возможно потому, что стараюсь не принимать участие в проектах, изначально имеющих большие шансы на провал. Основываясь на собственном опыте я попытаюсь сформулировать стратегию разработки, повышающую шанс на успех, для технологического стартапа средней сложности и проиллюстрировать её примерами.

О чём пойдёт речь под катом

Не стоит отливать ТЗ в граните.
Сколько денег необходимо для запуска технологического стартапа?
Начинать проверку вашей идеи стоит ещё до начала разработки.
Стратегическая канва — отличный инструмент для проверки конкурентоспособности.
Создание пространства, свободного от конкуренции на реальном примере.
Изучение ближайших аналогов — хорошая практика.
Подбор ключевых компонентов и оценка себестоимости.

Читать полностью »

Что происходит у Intel и почему Amazon не переведет AWS целиком на свои чипы вопреки громким заголовкам - 1 Если вы лениво следите за последними новостями, просматривая заголовки в своей ленте, то в течение последних двух лет вы сталкивались с пассажами примерно такого уровня: «Amazon борется с доминацией Intel и запускает производство своих серверных CPU», «Intel теряет значительную долю рынка», «Amazon отказывается от процессоров Intel», «В разработке находятся серверные ARM-процессоры от Amazon», «Intel переносит потребительский релиз 10 нм CPU» и наконец «Intel представит 7 нм процессор в 2020 году».

Конечно, заголовки эти весьма примерные и если вы не занимаетесь обслуживанием серверов или не арендуете мощности у AWS, то все это вас слабо касается. Ну барахтаются там гиганты между собой, как девицы на вечеринке лупят друг друга мешками, набитыми деньгами, при этом Qualcomm и AMD ведут каждый свою разработку, у NVIDIA какое-то движение с их CUDA, а Apple как обычно тихо в углу жует клей занимается своими делами. А еще создается впечатление, что скоро Intel свергнут, если уже не свергли (до сих пор сидят на 14 нм !), про электовафельницы от AMD перестанут шутить да и вообще, Amazon станет крупным производителем ARM-процессоров. Но все далеко не так, так что давайте разбираться.
Читать полностью »

Итак, сочинение сего мандригала было сподвигнуто практически полным отсутствием пошаговой инструкции с использованием обычного инструментария предлагаемого STMicroelectronics.

Великое множество обнаруженных в сети bootloader-ов, иногда весьма занятных, к сожалению «заточены» под какой-либо конкретный кристалл.

Предлагаемый материал содержит процедуру использования пакета CubeMX, «загружалки» DfuSeDemo и утилиты подготовки прошивки Dfu file manager, т. е. Мы абстрагируем наши «хотелки» от железки, да простят меня гуру макроассемблера и даташита.
Читать полностью »

Qualcomm представила платформу Snapdragon 855 с поддержкой 5G - 1

Вчера начался ежегодный технический саммит Qualcomm, на котором компания представила Snapdragon 855, первую мобильную платформу с поддержкой 5G (пресс-релиз). В следующем году такие чипы можно будет увидеть во многих топовых смартфонах.

Судя по всему, Qualcomm ожидает в следующем году массовое развёртывание сетей 5G в разных регионах мира.
Читать полностью »

Книга “Электричество шаг за шагом” от Рудольфа Свореня - 1

Сегодня день информатики, и кто-то возможно помнит первые уроки по информатике в школе, и свой первый учебник “Основы информатики и вычислительной техники” (1990 год):

Открыть

Книга “Электричество шаг за шагом” от Рудольфа Свореня - 2

В числе авторов этого учебника был — Р.А. Сворень.

Про легендарного человека — Рудольфа Анатольевича Свореня мы делали серию публикаций (раз, два), и в том числе про его замечательную книгу “Электроника шаг за шагом”, про то как она изменила жизнь людей. Изначально была озвучена идея переиздания этой полюбившийся многим книги (на данный момент мы собрали почти 2000 заявок от людей, кто ждут переиздание).

Книги Рудольфа Анатольевича обладают удивительным качеством — изложение материала настолько доступно и понятно, от простого к сложному, что всё становится “по полочкам” и по окончании книги люди действительно начинают осознанно и самостоятельно разбираться в предмете.

Есть хорошие новости — в ближайшее время готовится к выходу из печати новая книга “Электричество шаг за шагом” — на КДПВ — картина из неё. Эта картина показывает то цельное восприятие мира, что было у Рудольфа Анатольевича — и “электричество” для него был важным фрагментом Картины Мира, про который он хотел так же рассказать.

Книга “Электричество шаг за шагом” ещё не поступала в продажу (хотя была готова в 2012 году), и у вас есть возможность купить книгу — сделать предзаказ.

Подробности под катом.
Читать полностью »

9-битный крестообразный массив работает прекрасно, но использует платину

Мемристоры, состоящие из частей толщиной в 2 нм - 1
Разместив два блока один над другим, можно повернуть их так, чтобы у них возникало девять точек пересечения.

Память с изменением фазового состояния (PCM) вроде бы способна предложить лучшее из обоих вариантов: скорость современной RAM и постоянное хранение данных жёсткого диска. И хотя существующие варианты её реализации слишком дороги для широкомасштабного применения, исследователи проделывают с испытательным оборудованием весьма интересные трюки. Её отличительные свойства позволили людям проводить вычисления и тренировать нейросети прямо в памяти. Поэтому поиск методов повышения эффективности может предоставить новые подходы к вычислениям.
Читать полностью »

Литье под давлением c пленками (IMD): как это работает - 1

Продолжаем делиться опытом в сфере серийного производства корпусов для электроники. В прошлой статье мы на пальцах объясняли, как работает машина для литья под давлением, и показывали типичные ошибки в дизайне корпуса для отливки в пресс-форме. На этот раз сфокусируемся на технологии IMD (In-Mold Decoration) — так называется литье пластиковых изделий с использованием специальной пленки для создания различных визуальных эффектов и укрепления конструкции.

Под катом — краткий обзор технологии и десяток фотографий прямо из производственного цеха на китайской фабрике. Читать полностью »

Почему процессоры Intel потребляют больше ожидаемого: требования к теплоотводу и турбо-режим - 1

В последнее время сообщество любителей самостоятельной сборки ПК пронизано темой энергопотребления. У новейших восьмиядерных процессоров от Intel показатель TDP заявлен в 95 Вт, однако пользователи наблюдают, как те потребляют 150-180 Вт, что совершенно не имеет смысла. В этой инструкции мы объясним вам, почему это происходит, и почему это доставляет столько проблем авторам обзоров железа.

Что такое TDP (Thermal Design Power, требования к теплоотводу)

Для каждого процессора Intel гарантирует определённую рабочую частоту с определённой мощностью, часто имея в виду определённый кулер. Большая часть людей приравнивает TDP к максимальному энергопотреблению, учитывая, что в расчётах тепловая мощность процессора, которую необходимо рассеять, равна мощности, им потребляемой. И обычно TDP обозначает величину этой мощности.
Читать полностью »


https://ajax.googleapis.com/ajax/libs/jquery/3.4.1/jquery.min.js