Компания Cooler Master официально представила новый корпус для энтузиастов — HAF XM (наименование по внутренней классификации — RC922XM-KKN1). Изделие является уменьшенным вариантом HAF X: если предшественник характеризуется типоразмером Full Tower, то новинка принадлежит к классу корпусов типоразмера Midi Tower. Напомним, что премьерный показ изделия состоялся в начале года на выставке CES 2012.
HAF XM поддерживает какЧитать полностью »
По данным источника, NVIDIA вырабатывает новую стратегию долгосрочного сотрудничества с контрактными производителями, стремясь обеспечить стабильный выпуск продукции по нормам 14 нм. Соответствующий техпроцесс последует за 20-нанометровым в 2014 или 2015 году.
Выбор партнера очень важен, поскольку NVIDIA хотела бы пораньше начать размещать заказы на выпуск продукции с использованием пластин диаметром 450 мм.
Сейчас партнером NVIDIA является компания TSMC, которая перейдет к использованию 450-миллиметровых пластин только к 2015 году. Другим минусом работы с TSMC являетсяЧитать полностью »
По словам компании G.SKILL, представившей новые наборы модулей памяти TridentX DDR3, они рассчитаны на использование совместно с процессорами Intel Core третьего поколения и чипсетом Intel Z77 Express. Модули работают на частоте DDR3-2800 в конфигурации 4 х 4 ГБ (16 ГБ) и на частоте DDR3-2666 — в конфигурации 4 х 8 ГБ (32 ГБ).
Наборы TridentX DDR3 ориентированы на энтузиастов разгона. По даннымЧитать полностью »
Корейская компания Nofan, специализирующаяся на выпуске охлаждающих систем без активного элемента, подготовила специальную версию своего процессорного охладителя CR-95C. Новинка называется CR-95C Copper и, как можно догадаться, целиком выполнена из меди.
Конструкция новинки, включающая четыре тепловые трубки и радиальное расположение ребер радиатора,Читать полностью »
Как и ожидалось, сегодня на официальном сайте компании AMD появилось описание дискретных графических решений серии Radeon HD 7900M, предназначенных для мобильных систем. Точнее говоря, пока на соответствующей странице есть описание модели Radeon HD 7970M, открывающей серию.
Основой Radeon HD 7970M является 28-нанометровый чип Pitcairn, который используется в настольной моделиЧитать полностью »
Компания Arctic представила серию корпусных вентиляторов F PWM CO (Continuous Operation), которые предназначены для непрерывной работы 24 часа в сутки, 7 дней в неделю.
Серия включает модели трех размеров: 80 мм (F8), 92 мм (F9) и 120 мм (F12).
Производитель отмечает,Читать полностью »
Игровые ноутбуки GE60 и GE70, впервые показанные MSI на выставке CeBIT 2012, представлены официально. Это стало возможно, поскольку компания Intel представила четырехъядерные процессоры Intel Core третьего поколения, которые служат основой GE60 и GE70.
В Сети появилось первое изображение двухпроцессорной графической карты NVIDIA GeForce GTX 690.
Некоторые тематические ресурсы опубликовали изображение, первоначально появившееся на одном из китайских сайтов, и даже принялись рассуждать на его основе обЧитать полностью »
По информации, публикуемой источником, компания Shuttle объявила о выпуске двух новых мини-компьютеров — XS35V3 и XS36V. Оба изделия комплектуются процессорами Intel Atom D2700; они призваны закрепить успех выпущенного в начале осени прошлого года мини-ПК XS35/V2.
Shuttle XS35V3 при габаритах 252 x 162 x 38,5 мм оснащен не только интегрированным адаптером Wi-Fi и одним посадочным гнездом для SSD или HDD типоразмера 2,5 дюйма, но и встроенным оптическим приводом. На материнской плате компьютераЧитать полностью »
Как и ожидалось, компания Intel представила первые в мире 22-нанометровые процессоры. Новое поколение открыли процессоры для настольных систем, ноутбуков и моноблочных ПК. Полный список представленных сегодня новинок включает 13 четырехъядерных моделей Core i5 и Core i7. С результатами тестов процессоров Intel Core i5-3570K и i7-3770K можно ознакомиться в нашем подробном обзоре.
