Компания Arctic представила серию корпусных вентиляторов F PWM CO (Continuous Operation), которые предназначены для непрерывной работы 24 часа в сутки, 7 дней в неделю.
Серия включает модели трех размеров: 80 мм (F8), 92 мм (F9) и 120 мм (F12).
Производитель отмечает,Читать полностью »
Игровые ноутбуки GE60 и GE70, впервые показанные MSI на выставке CeBIT 2012, представлены официально. Это стало возможно, поскольку компания Intel представила четырехъядерные процессоры Intel Core третьего поколения, которые служат основой GE60 и GE70.
В Сети появилось первое изображение двухпроцессорной графической карты NVIDIA GeForce GTX 690.
Некоторые тематические ресурсы опубликовали изображение, первоначально появившееся на одном из китайских сайтов, и даже принялись рассуждать на его основе обЧитать полностью »
По информации, публикуемой источником, компания Shuttle объявила о выпуске двух новых мини-компьютеров — XS35V3 и XS36V. Оба изделия комплектуются процессорами Intel Atom D2700; они призваны закрепить успех выпущенного в начале осени прошлого года мини-ПК XS35/V2.
Shuttle XS35V3 при габаритах 252 x 162 x 38,5 мм оснащен не только интегрированным адаптером Wi-Fi и одним посадочным гнездом для SSD или HDD типоразмера 2,5 дюйма, но и встроенным оптическим приводом. На материнской плате компьютераЧитать полностью »
Как и ожидалось, компания Intel представила первые в мире 22-нанометровые процессоры. Новое поколение открыли процессоры для настольных систем, ноутбуков и моноблочных ПК. Полный список представленных сегодня новинок включает 13 четырехъядерных моделей Core i5 и Core i7. С результатами тестов процессоров Intel Core i5-3570K и i7-3770K можно ознакомиться в нашем подробном обзоре.
Компания MSI распространила пресс-релиз, посвященный выпуску материнской платы B75MA-P45, построенной на чипсете Intel B75 Express. Изделие преподносится в качестве правильной основы для компьютеров, которые должны работать в режиме 24/7, а использование компонентов Military Class и поддержка технологии Intel SBA (Small Business Advantage) должны обеспечить, в свою очередь, высокую стабильность работы.
В Сети постепенно появляются подробности о смартфоне Apple iPhone следующего поколения.
По предварительным данным, Apple использует в качестве материала корпуса iPhone материал LiquidMetal. Под этим названием, буквально означающим «жидкий металл», кроется сплав титана, никеля, меди, циркония и других металлов. Этот сплав по тактильным ощущениям напоминает стекло и характеризуется высокой прочностью. Ожидается, что корпус из «жидкого металла» будет особенно устойчив к механическим воздействиям, в частности, его практически невозможно будет поцарапать. Сплав предполагаетЧитать полностью »
На австралийском сайте компании Sony появилось описание ноутбука VAIO E Series 14P в модификации SVE14A16FGH. Спустя какое-то время страничка, посвященная новинке, была удалена, однако это не уберегло интересную информацию от распространения в Сети. Важно отметить, что в плане спецификаций SVE14A16FGH существенно отличается от своего европейского собрата, официально анонсированного на прошлой неделе и обозначенного индексом SVE14A1S1EW.
.jpg "Sony укомплектовала ноутбук VAIO E Series 14P процессором Intel Core i7 3612QM (Ivy Bridge)")
В конфигурацию «австралийца»Читать полностью »
Как известно, мобильное подразделение компании Samsung готовится к, пожалуй, самой важной премьере в текущем году: третьего мая должен состояться официальный анонс флагманского смартфона Samsung Galaxy S III. Однако, как оказалось, ассортимент высокопроизводительных смартфонов скоро пополнит не только Galaxy S III, но и другой аппарат — Jasper (SCH-i200). Информация о нем недавно появилась в базе данных GLBenchmark.
Компания BIOSTAR сообщила о доступности системной платы TZ77A. Плата типоразмера ATX поддерживает процессоры Intel Core второго (Sandy Bridge) и третьего (Ivy Bridge) поколения в исполнении LGA 1155. Максимально допустимое значение TDP — 95 Вт. Благодаря использованию набора системной логики Intel Z77 Express, плата обладает встроенной поддержкой USB 3.0 и технологии быстрого SSD-кэширования Intel Smart Response Technology (SRT).
На плате есть четыре разъема для модулей DIMM,Читать полностью »
