Рубрика «nand» - 3

Семейство IBM FlashSystem — это результат многолетних разработок и инвестиций в размере $ 1 млрд во флэш-технологии. Внутренние строение AFAs зачастую является строжайшей коммерческой тайной. Производители, как правило, акцентируют внимание на маркетинге (насколько быстро будут обрабатываться данные, скорость записи/чтения, надежность), но не разглашают подробности строения систем.

Внутри IBM FlashSystem 900 - 1Читать полностью »

Всем привет! Как вы знаете, современная планарная флеш-память NAND почти исчерпала свой потенциал. Основной её проблемой является то, что уменьшать размеры кристалла становится все труднее. По прогнозам экспертов, 14-15 нм технологические нормы станут пределом планарной флеш-памяти, по крайней мере на ближайшее время. А на смену ей придет технология «вертикальной» флеш-памяти – 3D NAND.

Технология флеш-памяти 3D NAND - 1

Читать полностью »

Новый PM1633a SSD на 15 TБ в форм-факторе 2,5 дюйма предназначен для использования в корпоративных систем хранения данных. Samsung Electronics объявил, что теперь они готовы к производству твердотельного накопителя (SSD) с самым большим объемом памяти на сегодняшний день — 15.36 TБ.
Samsung не перестает удивлять — 15 TБ SSD - 1Читать полностью »

Неофициальное расширение памяти iPhone или Китайская победа над Американским маркетингом - 1
Давным-давно, когда iPhone в России стоил дорого, многие покупали залоченные на AT&T айфоны с ибей, используя прокси-сим (гевейку) для анлока. В это время начался переход на iPhone 4, где способ с повышением модема до iPad'овского (06.15.00) не работал, последним софтовым анлоком был 01.59.00 (iOS 4.0), а обновление BaseBand требовало покупки новой гевейки. Вплоть до iOS 5.0, где новый модем 04.11.08 превратил множество устройств в iPod. Именно с этого момента расцвел этот удивительный китайский бизнес.
Под катом небольшая история от 2011 до наших дней с картинками.

Читать полностью »

image

Год назад выполнял довольно интересную работу по разработке встраиваемого компьютера для одного предприятия, занимающегося электроникой. Компьютер ничего принципиально интересного не представлял: процессор Cortex A-8, работающий на субгигагерцовых частотах, 512Mb DDR3, 1Gb NAND, легковесная сборка Linux. Однако устройству, в который компьютер встраивался, а значит и ему самому, предстояло работать в довольно жестких условиях. Широкий температурный диапазон (от -40 до +85 градусов Цельсия), влагостойкость, стойкость к электромагнитным излучениям, киловольтные импульсы по питанию, защита от статики в 4 кВ и много чего интересного, что хорошо описано в различных ГОСТах на спецтехнику, – это все про него. Одно из основных требований заказчика – срок выработки на отказ не менее 10 лет. При этом производитель обеспечивает гарантийный ремонт изделия в течении пяти лет, потому вопрос не риторический, а денежный и серьезный. В изделие была заложена соответствующая элементная база. Прибор с честью прошел испытания и получил требуемые сертификаты, но разговор не про то. Проблемы начались когда была изготовлена установочная партия, и устройства разошлись по отделам и КБ для создания прикладного ПО. Пошли возвраты с формулировкой: «Чего-то не загружается».
Читать полностью »

Производительность диска зависит от температуры

Проблеме чтения старых данных Samsung 840 Evo подвержены 840 и другие твердотельники - 1Осенью прошлого года стало известно, что твердотельный накопитель Samsung 840 Evo теряет скорость при чтении старых данных. Записанную более месяца назад информацию можно было прочесть лишь с падением производительности, и компания Samsung вскоре выпустила патч с обновлением прошивки, который был призван решить эту проблему. Тогда было указано, что напряжения для ячеек со старыми данными были откалиброваны неправильно. Как выяснилось позднее, проблема всё равно оставалась, и решить её должно второе обновление, которое периодически перезаписывает старые данные в фоне. Пер Ханссон выяснил, что проблеме деградации подвержены и другие диски Samsung с памятью TLC NAND.
Читать полностью »

В то время, когда первые чипы 3D NAND только ищут свой путь на рынок и многие производители NAND все еще улучшают свои разработки, в процессе развития находятся несколько перспективных технологий для создания памяти следующего поколения, которые планируют вытеснить флеш-память NAND в ближайшие 10 лет.

Одна из наиболее обещающих технологий — RRAM (Resistive Random Access Memory) — аналогично NAND, является энергонезависимой, то есть хранит данные без постоянного обеспечения питанием. В этом её принципиальное отличие от DRAM, которой требуется постоянный источник энергии. Несколько компаний занимаются разработками в области RRAM, в том числе гиганты полупроводниковой промышленности вроде Samsung и SanDisk, однако в настоящее время именно американский стартап Crossbar имеет наиболее продвинутый дизайн.

Технология RRAM достигла стадии коммерциализации - 1
Читать полностью »

Добрый день!

Вчера Samsung объявила о старте массового производства 20-нанометровых чипов памяти DDR3 плотностью 4 Гбит. Выпуск этой DRAM-памяти, каждая ячейка которой состоит из связанных транзистора и конденсатора, намного сложнее производства флэш-памяти типа NAND с одним транзистором, поэтому традиционно объемы DRAM-чипов заметно уступают объемам чипов флэш-памяти.

image
Читать полностью »

Samsung представила 3D память, Crossbar заявила о прорыве в RRAMВ понедельник представители компании «Самсунг электроникс» заявили о начале производства трёхмерных вертикальных микросхем NAND. В чипах флэш-памяти нового типа благодаря структуре из слоёв кремния достигаются лучшие характеристики в сравнении с двумерными чипами; согласно заявлению корейской компании надёжность увеличится в 2—10 раз, а производительность процесса записи — в два раза. Таким образом «Самсунг» стала первой компанией в мире, запустившей массовое прозводство 3Д-чипов NAND-памяти.

Новая технология будет использоваться в широком круге задач, в том числе и для создания твёрдотельных накопителей объемом от 128 гигабайт до 1 терабайта. Продольная плотность записи новых микросхем составляет 128 бит, и они построены на основе технологии объемной памяти с ловушкой заряда (3D Charge Trap Flash). Обычная Charget Trap Flash впервые была представлена «Самсунгом» ещё в 2006 году.

Количество вертикальных слоёв микросхем достигает 24, но толщина их измеряется нанометрами, поэтому даже в микрометровом масштабе утолщение не будет заметно. Эксперты отмечают, что пределы количества слоёв пока неизвестны: сегодня это 24, в следующем поколении будет 32, а затем и это число увеличится.
Читать полностью »

Samsung Electronics объявила о начале массового производства 3-битных MLC NAND чипов памяти емкостью 128 Гбит с использованием 10-нанометрового технологического процесса уже в апреле этого года. Высокоразвитый чип позволит эффективно внедрять память высокой плотности в такие решения, как встраиваемые NAND-хранилища и твердотельные SSD-накопители. Новая NAND флэш память на 128 ГБ может похвастаться высоким уровнем производительности — скорость передачи данных составляет 400 МБ/с, а также поддержкой интерфейса Toggle DDR 2.0.

image
Читать полностью »


https://ajax.googleapis.com/ajax/libs/jquery/3.4.1/jquery.min.js