Рубрика «faveros»

Новые технологии Intel для упаковки чипов - 1

Упаковка чипов (chip packaging) играет критически важную, хоть и не всем заметную роль в производстве электроники. Будучи физическим интерфейсом между процессором и материнской платой, упаковка является передаточным звеном для электрических сигналов и питания. Чем выше требования предъявляются к процессору, тем сложнее становится проблема упаковки.
В этой статье мы коротко расскажем о новейших технологиях упаковки, представленных буквально в этом месяце и покажем слайды маленькие презентационные видеоролики.
Читать полностью »


https://ajax.googleapis.com/ajax/libs/jquery/3.4.1/jquery.min.js