Рубрика «EMIB»

Новые технологии Intel для упаковки чипов - 1

Упаковка чипов (chip packaging) играет критически важную, хоть и не всем заметную роль в производстве электроники. Будучи физическим интерфейсом между процессором и материнской платой, упаковка является передаточным звеном для электрических сигналов и питания. Чем выше требования предъявляются к процессору, тем сложнее становится проблема упаковки.
В этой статье мы коротко расскажем о новейших технологиях упаковки, представленных буквально в этом месяце и покажем слайды маленькие презентационные видеоролики.
Читать полностью »

Intel взяла графику Radeon в свой мультичиповый модуль - 1
Мультичиповый модуль Intel

Компании Intel и AMD объявили, что в состав нового мультичипового модуля Intel войдёт «полустандартный» GPU от AMD. Продукт планируется выпустить на рынок в I кв. 2018 года. Модуль включает в себя следующее:

  • Процессор Intel Core 8-го поколения
  • Полустандартный графический чип Radeon
  • Вертикальный стек высокопроизводительной памяти по интерфейсу High Bandwidth Memory (HBM2) второго поколения

По словам Intel, интеграция всех компонентов в единый модуль позволяет уменьшить площадь материнской платы (в демонстрационном видео указывается цифра 1900 мм², а в пресс-релизе — 50%), сократить расстояние между графикой, центральным процессором и памятью, а также «совместно использовать энергию для достижения оптимальной производительности».
Читать полностью »


https://ajax.googleapis.com/ajax/libs/jquery/3.4.1/jquery.min.js