Упаковка чипов (chip packaging) играет критически важную, хоть и не всем заметную роль в производстве электроники. Будучи физическим интерфейсом между процессором и материнской платой, упаковка является передаточным звеном для электрических сигналов и питания. Чем выше требования предъявляются к процессору, тем сложнее становится проблема упаковки.
В этой статье мы коротко расскажем о новейших технологиях упаковки, представленных буквально в этом месяце и покажем слайды маленькие презентационные видеоролики.
Читать полностью »
Рубрика «EMIB»
Новые технологии Intel для упаковки чипов
2019-08-05 в 13:23, admin, рубрики: chip packaging, EMIB, faveros, mdio, odi, Блог компании Intel, Компьютерное железо, ПроцессорыIntel взяла графику Radeon в свой мультичиповый модуль
2017-11-07 в 5:54, admin, рубрики: amd, EMIB, intel, radeon, Видеокарты, Производство и разработка электроники, Процессоры
Мультичиповый модуль Intel
Компании Intel и AMD объявили, что в состав нового мультичипового модуля Intel войдёт «полустандартный» GPU от AMD. Продукт планируется выпустить на рынок в I кв. 2018 года. Модуль включает в себя следующее:
- Процессор Intel Core 8-го поколения
- Полустандартный графический чип Radeon
- Вертикальный стек высокопроизводительной памяти по интерфейсу High Bandwidth Memory (HBM2) второго поколения
По словам Intel, интеграция всех компонентов в единый модуль позволяет уменьшить площадь материнской платы (в демонстрационном видео указывается цифра 1900 мм², а в пресс-релизе — 50%), сократить расстояние между графикой, центральным процессором и памятью, а также «совместно использовать энергию для достижения оптимальной производительности».
Читать полностью »