Во все времена существования мобильных телефонов, дешевый сегмент всегда оставался одним из самых прибыльных и массовых направлений мобильного бизнеса. Помимо «простозвонилок» в духе Nokia 1100 или 1202, на рынке есть огромный спрос к ультрабюджетным смартфонам ценой до 10 тысяч рублей. И если с дешевыми девайсами у локальных ритейлеров всё понятно (чипсеты 5+ летней давности, минимальный объём ОЗУ и ПЗУ, простенькие TN-матрицы низкого разрешения), то китайские магазины готовы предложить по этой цене устройства с небывало щедрыми характеристиками — и 8Gb RAM, и 512Gb ROM, и Snapdragon 888+. Для большинства покупателей неочевидно, что эти характеристики — обман, а девайс будет обладать лишь базовыми параметрами. Но что самое обидное, производитель закладывает программный и аппаратный срок службы в такие устройства, из-за чего более половины смартфонов выходят из строя через 4-5 месяцев после покупки, а в СЦ за ремонт просят половину цены от нового. Около года назад я купил почти новую китайскую реплику Huawei P30 Pro с родной коробкой и заводской плёнкой всего за 400 рублей, которая уже была не рабочей. Сегодня мы с вами: узнаем о том, как производители экономят и закладывают срок службы в бюджетные мобилки, на практике отремонтируем подобный девайс своими руками (причём ремонт обойдется нам в 70 рублей) и посмотрим, можно ли пользоваться таким бюджетником за 470 рублей на в 2023 на практике. Интересно? Тогда добро пожаловать под кат!
Читать полностью »
Рубрика «BGA»
Я в благородство играть не буду: как производители дешевых смартфонов закладывают срок службы в свои устройства
2024-02-22 в 8:01, admin, рубрики: android, BGA, bodyawm_ништячки, MediaTek, timeweb_статьи, Алиэкспресс, аппаратный ремонт, закос, кастомы, китай, копии, Моддинг, подделки, ремонт, реплики, смартфоны, флэш-памятьSamsPcbGuide, часть 12: Технологии — корпуса BGA-типа, пластик и космос II
2019-10-02 в 22:48, admin, рубрики: BGA, mcs, PCSB, samspcbguide, испытания, корпуса микросхем, космос, надежность, пайка, печатные платы, Производство и разработка электроники, радиотехника и электроника, технологии, Электроника для начинающихВ комментариях к предыдущей публикации hhba поделился статьёй, которая сама по себе достойна отдельной публикации, настолько там красивые решения приводятся. В дополнение к её обзору я постараюсь поставить точкиу над «i» в вопросе применения пластиковых корпусов в космических приложениях. Этот вопрос частично затрагивался в первой части и в комментариях к ней, но сейчас он будет разобран подробней.
SamsPcbGuide, часть 11: Технологии, корпуса BGA-типа и космос
2019-09-17 в 10:51, admin, рубрики: BGA, CCGA, samspcbguide, корпуса микросхем, космос, надежность, пайка, печатные платы, Производство и разработка электроники, радиотехника и электроника, технологии, Электроника для начинающихВ обсуждениях к предыдущей статье proton17 написал, что в космос обычные BGA не летают, дав ссылки на корпуса CCGA-типа как образец надёжности. Я решил разобраться в этом вопросе и нашёл много интересной информации (во многом благодаря вот этому ↓ человеку).
Очень странный корпус микропроцессора A12X от Apple
2019-02-03 в 9:00, admin, рубрики: a12x, apple, BGA, микропроцессоры, Производство и разработка электроникиВ рекламном видеоролике нового iPad Pro, показанном в октябре, присутствует последовательность кадров, на которой планшет как бы собирается из компонентов. Будучи большим любителем расковыривать электронику, я наснимал из ролика кадров, на которых демонстрируется заполнение материнской платы компонентами, и вот один из них:
В центре, предположительно, находится A12X; однако выглядит он, как полкорпуса, рядом с которым стоят, возможно, парочка корпусов DRAM. Увеличиваем и получаем следующее:
Читать полностью »
Почему происходит отвал чипа на самом деле
2016-01-20 в 8:52, admin, рубрики: BGA, Железо, пайка, Производство и разработка электроники За не имением возможности ответить в виде комментария на статью «Устройство кристалла ИМС с шариковыми выводами и почему происходит отвал», приходится писать полноценную публикацию в песочницу.
Как таковой причины отвала в статье я и не увидел, и вот сейчас буду рассказывать как у меня получилось познакомиться с этим замечательным явлением и какие выводы для себя из этого сделал.
Небанальный способ исправления аппаратной ошибки
2013-01-11 в 10:02, admin, рубрики: BGA, Железо, ремонт, метки: BGA, ремонтНа заре эры Хабрахабра мне посчастливилось поучаствовать в разработки непростого, по тем временам, устройства. Это была небольшая 10-ти слойная плата битком набитая электронными компонентами.
После производства опытной партии обнаружилась серьёзная проблема. Была найдена ошибка из-за которой не работала NAND память. Поскольку NAND был единственным вариантом для загрузки, устройство, не смотря на работоспособность остальных компонентов, оказалось абсолютно бесполезным.
Необходимо было решить проблему. При нахождении ошибок в программе, на неё можно бесконечно накладывать патчи. С аппаратными ошибками «патчи» в виде разрезанных дорожек и перемычек не всегда помогают справиться. Что же делать, если под BGA чипом перепутаны два ряда выводов?
Читать полностью »
DIY или Сделай Сам / Модернизация промышленной ИК станции, или как нужно делать изначально. Часть 2 От практики к теории
2012-02-15 в 14:28, admin, рубрики: BGA, метки: BGA
В предыдущей части я написал о Наполеоновских планах по модернизации. Но не все так просто как кажеться на первый взгляд.Под катом схемы, и фотки и умные фразы.
Станция + ПК = плюсы и минусы
Начнем с плюсов модернизации, а именно, управление технологическим процессом с ПК.
Данный репакмод, позволит практически полностью контролировать и автоматизировать процесс установки и съема элементов платы, с точным мониторингом температуры и возможностью подстройки на лету.
Так же убирается надобность в вскрытии станции для рекалибровки или же использования сложно ПО для перепрограммирования.В общемЧитать полностью »