Intel Foveros 3D
Поскольку закон Мура больше не действует, разработчикам микросхем приходится искать иные способы повышения производительности. Одна из подходящих для этого технологий называется 3D-штабелирование (3D chip stacking). Это объёмная этажерочная архитектура чипов, в разработке которой лидирует Intel. Два месяца назад Intel представила архитектуру Foveros 3D: трёхмерную структуру, которая включает в себя CPU по техпроцессу 10 нм, чип ввода-вывода и сквозные вертикальные электрические соединения TSV (Through Silicon Via) в центре микросхемы, а сверху всей микросхемы — чип памяти.
На конференции по высокопроизводительным вычислениям Rice Oil and Gas HPC компания AMD заверила, что работает над собственным вариантом 3D-архитектуры чипов.
Читать полностью »