Компания Infinera, недавно завершившая совместно с BICS тестирование оптоволокна следующего поколения на маршруте дальностью 7400 км с применением модуляции PM-8QAM, на этой неделе представила две фотонные интегральные схемы для оптоволоконных сетей, построенных по новой модели. Эта модель отражает изменения, связанные с ростом и виртуализацией сетей. Она включает слои Layer C и Layer T.
В мире, где быстро растет число облачных сервисов и роль высокоскоростных соединений, поставщикам услуг необходимо масштабировать, упрощать и делать более гибкими свои сети. Средством решения этих задач на верхних уровнях является виртуализация сетевых функций (Network Function Virtualization, NFV), позволяющая перенести выполнение сетевые функций со специализированных аппаратных средств на программные сервисы, исполняемые на универсальных процессорах в облачных центрах обработки. Поддержка NFV и других облачных сервисов выделена с Layer C (Cloud). Для поддержки Layer C необходимо, чтобы облачные ЦОД и потребители были связаны хорошо масштабируемой и гибкой транспортной сетью Layer T (Transport).
Представленные Infinera микросхемы ePIC-500 и oPIC-100 позволяют «нарезать» пропускную способность на порции, разделяя ее между потребителями. Микросхема ePIC-500, устанавливаемая в узле, обладает пропускной способностью 500 Гбит/с, тогда как пропускная способность oPIC-100 равна 100 Гбит/с. Устанавливая ePIC-500 и oPIC-100 в разных участках сети масштаба района или города, можно формировать Layer T.
Специалисты Infinera смоделировали широкий спектр приложений, начиная от агрегации городского масштаба до зоны регионального покрытия с участками с различной топологией, включая звезды, ячейки и кольца. По их оценке, использование новых фотонных интегральных схем позволяет в среднем уменьшить число модулей на 28%, снизить энергопотребление на 31% и уменьшить потери пропускной способности на 45% по сравнению с существующими серийными решениями, построенными на использовании решений, работающих на одной длине волны, и решений со спектральным уплотнением с пропускной способностью 100, 200 и 400 Гбит/с.
Источник: Infinera
