На мероприятии International Solid State Circuits Conference (ISSCC) компания Intel рассказала об освоении передовых техпроцессов, констатировав, что развитие полупроводниковой технологии продолжает следовать закону Мура.
Как утверждает производитель, сложности с 14-нанометровым техпроцессом успешно преодолены. Подготовка к тестовому 10-нанометровому производству идет по плану.
Компания задержалась с выпуском 14-нанометровой продукции для массового рынка примерно на 6-9 месяцев. Однако даже это не помешало Intel сохранить лидерство. На указанном шаге технологических норм компания Intel имеет превосходство над ближайшими конкурентами в лице TSMC и Samsung, поскольку ее 14-нанометровая продукция имеет лучшие параметры.
В Intel заверяют, что преимущества сохранятся и на шаге 10 нм. Масштабирование позволит повысить степень интеграции, снизив стоимость в расчете на один транзистор. Однако, 10 нм — рубеж, за которым придется менять технологию. В Intel ведут исследования, направленные на выбор подходящей технологии, упоминая возможность использования в перспективе углеродных нанотрубок и графена.
Одним из направлений повышения степени интеграции является переход к объемной компоновке. Располагая чипы слоями, можно не форсировать переход к более тонкому техпроцессу, увеличивая число транзисторов в микросхеме за счет увеличения числа слоев. В первую очередь, такой подход годится для интеграции SoC и памяти.
Источник: WCCFtech
