Недавно мы опубликовали первые результаты тестов производительности мобильных ЦП Intel Core M, которые стали первыми бенефициарами 14-нанометрового техпроцесса. Во второй половине следующего года ассортимент Intel будет дополнен следующими носителями новейшего техпроцесса — процессорами с новой архитектурой Skylake.
Источник отмечает, что процессоры Skylake появятся на рынке уже спустя несколько месяцев после выхода Core M (Broadwell), так что они не заменят сразу своих предшественников, но предложат дальнейший рост производительности и экономичности. На IDF 2014 Intel продемонстрировала стационарный и мобильный ПК на базе Skylake, запустив на них тест 3DMark Ice Storm.
Появилась порция информации о чипсетах для грядущей платформы. Флагман под индексом Z170 не принесет революционных нововведений (как в свое время их не было при переходе с Z87 на Z97), но предложит большее количество линий PCI-e и портов USB 3.0. Кроме топового чипсета будут представлен массовый H170 (на смену H97), доступный H110 (преемник H81), корпоративный B150 (замена B85) и дуэт чипсетов Q170 и Q150 с поддержкой Intel vPro и SIPP (наследники Q87 и Q85).
Важным нюансом является поддержка двух типов памяти: DDR3 и DDR4, причем встраиваемые ЦП (без возможности замены) будут преимущественно поддерживать DDR3:
Более подробно сравнить возможности расширения разных версий Skylake можно на слайде:
Как мы видим, при одинаковой архитектуре, тепловой пакет процессоров для разных сегментов рынка различается на порядок: от 4 до 95 Вт.
Источник: WCCF
