На проходящей сейчас в Сан-Франциско конференции ISSCC 2020 французская исследовательская организация CEA-Leti продемонстрировала 96-ядерный процессор, состоящий из шести чиплетов. Чиплеты связаны между собой активной подложкой-интерпозером.
Применение активной подложки позволяет соединить больше чиплетов и обеспечить гибкость и универсальность, необходимую для объединения разнородных чиплетов. Кроме того, в подложку можно интегрировать совместно используемые блоки, включая цепи управления питанием, аналоговые цепи и IP-ядра ввода-вывода. Разработка, выполненная специалистами CEA-Leti и их коллегами из других организаций, работающих над этой проблемой, демонстрирует возможности выбранного подхода.
Отметим, что 96 вычислительных ядер прототипа изготовлены по 28-нанометровой технологии FDSOI, а для объемной компоновки на кристалле интерпозера, изготовленном по 65-нанометровой технологии, были сформированы контактные площадки и межслойные соединения (TSV). Архитектура системы включает полностью масштабируемую распределенную подсистему когерентной кэш-памяти, блоки которой связаны через активный промежуточный блок. Она обеспечивает возможность масштабирования системы до 512 ядер.
Отметим, что технология чиплетов уже используется в серийных процессорах, например, в процессорах AMD Zen 2.
