Компания Qualcomm Technologies объявила о начале поставок образцов новой флагманской мобильной платформы. Производитель подтвердил, что «система-на-чипе» изготавливается по 7-нанометровому технологическому процессу.
Новый SoC может работать в паре с 5G-модемом Snapdragon X50, который, как ожидается, станет первой мобильной платформой для флагманских смартфонов и других устройств с поддержкой сетей пятого поколения. Qualcomm уже поставляет образцы чипа своим OEM-партнёрам для разработки смартфонов следующего поколения.
Пока Qualcomm не раскрыла дополнительных подробностей и пообещала сделать это в четвёртом квартале 2018 года.
Помимо поддержки 5G, новый чип обеспечит повышенную производительность и улучшенную энегоэффективность. Как ранее ожидалось, «система-на-чипе» выйдет под названием Snapdragon 855. Однако, на днях появилось сообщение, что её переименуют в Snapdragon 865, чтобы избежать путаницы. На рынке уже есть однокристальная система Snapdragon 850. Она предназначена для ПК на базе Windows 10 и опережает Snapdragon 835 не так сильно, как обещали на момент анонса.
