Тайваньский ресурс Digitimes со ссылкой на свои отраслевые источники сообщает, что Qualcomm планирует заказать у TSMC производство своих будущих однокристальных систем. Сообщается, что полупроводниковая кузница сможет восстановить свой крупный контракт с американским поставщиком чипов уже в конце 2018 или в начале 2019 года за счёт быстрого освоения технологического процесса 7 нм FinFET.
Утверждается, что речь идёт о флагманских кристаллах следующего поколения, относящихся к семейству Snapdragon 800. Источники добавляют, что Qualcomm также будет заказывать у TSMC производство своих чипов связи 5G. 7-нм техпроцесс TSMC действительно весьма конкурентоспособен и, как сообщается, уже готов к массовому производству.
TSMC является давним партнёром Qualcomm, — сотрудничество компаний началось ещё в 2006 году, с печати 65-нм чипов, затем продлилось на 45-нм и 28-нм техпроцессы. Однако в последнее время объёмы заказов существенно сократились — большинство 14- и 10-нм кристаллов Snapdragon печаталось на мощностях корейской Samsung.
В отличие от Samsung, TSMC в освоении 7-нм норм опирается на отработанные литографические инструменты, и только после этого будет переходить на использование перспективных EUV-сканеров. За счёт этого ожидается, что количество продуктов на базе её техпроцесса CLN7FF, достигших стадии tapeout, превысит к концу года 50 и будет включать однокристальные системы (в том числе Apple A12), серверные CPU, графические и ИИ-ускорители, FPGA и сетевые процессоры. В частности, MediaTek заявила недавно, что её первый модем класса 5G, Helio M70, будет изготавливаться на предприятии TSMC с использованием 7-нм техпроцесса, а поставки конечных продуктов с ним начнутся в 2019 году.
