Компания Ka-Ro представила вычислительный модуль TXSD, основой которого послужила однокристальная система Qualcomm Snapdragon 410e. Модуль для встраиваемых систем выполнен в типоразмере TXCOM (SO-DIMM, 67,6 x 26 x 4 мм).
Модули такого типоразмера компания Ka-Ro выпускает с 2001 года, отгрузив за это время более миллиона различных моделей. По словам производителя, концепция модульных встраиваемых систем TX Family оправдала себя в промышленной электронике, тестовом автомобильном оборудовании, медицинских приборах.
Модуль TXSD спроектирован в расчете на промышленное применение. Он оснащен выходом LVDS для подключения дисплея, за счет чего устраняется необходимость в преобразователях MIPI-LVDS. Другим достоинством TXSD назван расширенный диапазон рабочих температур (от -25°С до 85°С) и пассивное охлаждение. Модуль рассчитан на напряжение питания 5 В.
Конфигурация модуля включает 64-разрядный четырехъядерный CPU ARM Cortex-A53, работающий на частоте 1,2 ГГц, GPU Qualcomm Adreno 306, 1 ГБ оперативной памяти LPDDR3 и 4 ГБ флэш-памяти eMMC, которую можно сконфигурировать для работы в высоконадежном режиме pseudoSLC (при этом объем уменьшается до 2 ГБ). Кроме того, есть средства беспроводного подключения 802.11b/g/n и Bluetooth 4.0, интерфейсы MIPI, UART, SPI, I2C и GPIO, а также поддержка карточки SD. Работает миниатюрный компьютер под управлением фирменной разновидности ОС Linux.
Источник: Ka-Ro
