Даже с учетом того, что компании ASML удалось привлечь к разработке передовых литографических технологий средства Intel, TSMC и Samsung Electronics, переход на 450-миллиметровые пластины может начаться позже, чем ожидалось.
Если ранее сроком начала массового производства с использованием 450-миллиметровых пластин называли 2016 год, то теперь, по данным источника, речь может идти о 2018 годе. Кроме того, производители оборудования отмечают, что переход на пластины большего размера не привязан к определенным технологическим нормам, что дополнительно затрудняет начало разработки оборудования.
Программа совместных инвестиций, организованная ASML, направлена на ускорение разработки технологии полупроводникового производства с использованием 450-миллиметровых пластин и литографии в жестком ультрафиолетовом диапазоне (EUV). Ожидается, что сотрудничество ведущих представителей полупроводниковой отрасли приблизит срок перехода на пластины большего размера (сейчас максимальный размер равен 300 мм). Тем не менее, по словам TSMC, в 2015-2016 годах удастся развернуть лишь пробное производство, а начала массового выпуска придется подождать до 2017, а то и до 2018 года.
Учитывая объем совместных инвестиций и тот факт, что ASML принадлежит более 60% мирового рынка фотолитографического оборудования, участники программы не будут иметь выбора при покупке оборудования для 450-миллимтеровых пластин.
Другие производители, такие, как Applied Materials, Lam Research и KLA-Tencor технически не в состоянии выпустить оборудование, способное заменить оборудование ASML. Даже если им удастся создать свои образцы, рассчитанные на 450-миллиметровые пластины, нет никакой гарантии получения заказов от крупных производителей полупроводниковой продукции.
Источник: DigiTimes
